Üç boyutlu akustik görüntüleme için ön alıcı-verici tümdevre
Citation
Cicek, I., Bozkurt, A., & Karaman, M. (2004). Transmit/receive front-end electronics for 3D acoustic imaging. Paper presented at the 438-441. doi:10.1109/SIU.2004.1338557Abstract
Tıbbi ultrasonik görüntüleme sistemleri, genel olarak bir çevirici elemanı ve akustik işaretin üretilip algılanmasından sorumlu elektronik oluşmaktadır. Tek boyutlu dönüştürücü dizileriyle, incelenmekte olan ortamın iki boyutlu kesit görüntüsü elde edilmektedir. Dönüştürücü teknolojisindeki son gelişmelerle, iki boyutlu dönüştürücü dizilerinin üretimi gerçekleştirilmiş, böylece üç boyutlu (hacimsel) görüntüleme yapılması mümkün olmuştur[1,2]. Ancak, özellikle Nyquist kriteri, dönüştürücü elemanların boyutlarını sınırladığı için, eleman boyutları oldukça küçülmüştür; bu da algılanan işareti oldukça zayıflatmaktadır. Bu nedenle, kabul edilebilir nitelikteki görüntülerin alınabilmesi için, alıcı-verici elektroniğinin iyileştirilmesi gerekmektedir. Bu çalışmada, iki boyutlu akustik çeviriciler için CMOS tabanlı ön alıcı-verici devresinin tasarımı gerçekleştirilmiştir. Devre, temel olarak, bir yüksek gerilim darbe üretici, alıcı-verici anahtarı, düşük gürültülü ön yükseltici ve dönüştürücü elemanın bağlantı dolgulamasından oluşmaktadır. Medical ultrasonic imaging systems, in general, are composed of a transducer element and the transmit/receive electronics. One dimensional arrays produce a two-dimensional cross-sectional image of the medium. With recent advances in transducer technology, the fabrication of 2-D arrays became feasible, which can be used for 3-D (volumetric) imaging. However, the Nyquist criterion restricts transducer dimensions, which results in relatively less sensitive array elements. Consequently, for an image of acceptable quality, the receiver electronics must be improved. In this study, the design of a CMOS based transmit-receive front-end electronic for 2-D transducer arrays is described. The circuit is composed of a high voltage pulser, a transmit-receive switch, a low noise amplifier, and a bonding pad for connction to the transducer element.
Source
Proceedings of the IEEE 12th Signal Processing and Communications Applications Conference, SIU 2004Related items
Showing items related by title, author, creator and subject.
-
Annular CMUT arrays for side looking intravascular ultrasound imaging
Zahorian, Jaime; Güldiken, Rasim Oytun; Gürün, Gökçe; Qureshi, Muhammad Shakeel; Balantekin, Müjdat; Değertekin, Fahrettin Levent; Carlier, Stephane; Şişman, Alper; Karaman, Mustafa (IEEE, 2007)Although side looking intravascular ultrasound (SL-IVUS) imaging systems using single element piezoelectric transducers set the resolution standard in the assessment of the extent of coronary artery disease, improvements ... -
An integrated circuit with transmit beamforming and parallel receive channels for 3D ultrasound imaging: testing and characterization
Wygant, Ira O.; Jamal, Nafis S.; Lee, Hyunjoo J.; Nikoozadeh, Amin; Zhuang, Xuefeng; Oralkan, Ömer; Ergün, Arif Sanlı; Karaman, Mustafa; Khuri-Yakub, Butrus Thomas (IEEE, 2007)The cost and complexity of medical ultrasound imaging systems can be reduced by integrating the transducer array with an integrated circuit (IC). By incorporating some of the system's front-end electronics into an IC, bulky ... -
Design of a front-end integrated circuit for 3D acoustic imaging using 2D CMUT arrays
Çiçek, İhsan; Bozkurt, Ayhan; Karaman, Mustafa (IEEE-INST Electrical Electronics Engineers Inc, 2005-12)Integration of front-end electronics with 2D capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) arrays has been a challenging issue due to the small element size and large channel count. We present design and verification ...