Show simple item record

dc.contributor.authorÇiçek, İhsanen_US
dc.contributor.authorBozkurt, Ayhanen_US
dc.contributor.authorKaraman, Mustafaen_US
dc.date.accessioned2019-08-31T12:10:23Z
dc.date.accessioned2019-08-05T16:05:05Z
dc.date.available2019-08-31T12:10:23Z
dc.date.available2019-08-05T16:05:05Z
dc.date.issued2004
dc.identifier.citationCicek, I., Bozkurt, A., & Karaman, M. (2004). Transmit/receive front-end electronics for 3D acoustic imaging. Paper presented at the 438-441. doi:10.1109/SIU.2004.1338557en_US
dc.identifier.isbn0780383184
dc.identifier.isbn9780780383180
dc.identifier.otherWOS:000225861200112
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/11729/2041
dc.identifier.urihttps://dx.doi.org/10.1109/SIU.2004.1338557
dc.descriptionIEEE;TUBITAK;Istanbul Teknik Universitesi;aselsan;Profilo Telr@en_US
dc.descriptionProceedings of the IEEE 12th Signal Processing and Communications Applications Conference, SIU 2004 -- 28 April 2004 through 30 April 2004 -- Kusadasi -- 64722en_US
dc.description.abstractTıbbi ultrasonik görüntüleme sistemleri, genel olarak bir çevirici elemanı ve akustik işaretin üretilip algılanmasından sorumlu elektronik oluşmaktadır. Tek boyutlu dönüştürücü dizileriyle, incelenmekte olan ortamın iki boyutlu kesit görüntüsü elde edilmektedir. Dönüştürücü teknolojisindeki son gelişmelerle, iki boyutlu dönüştürücü dizilerinin üretimi gerçekleştirilmiş, böylece üç boyutlu (hacimsel) görüntüleme yapılması mümkün olmuştur[1,2]. Ancak, özellikle Nyquist kriteri, dönüştürücü elemanların boyutlarını sınırladığı için, eleman boyutları oldukça küçülmüştür; bu da algılanan işareti oldukça zayıflatmaktadır. Bu nedenle, kabul edilebilir nitelikteki görüntülerin alınabilmesi için, alıcı-verici elektroniğinin iyileştirilmesi gerekmektedir. Bu çalışmada, iki boyutlu akustik çeviriciler için CMOS tabanlı ön alıcı-verici devresinin tasarımı gerçekleştirilmiştir. Devre, temel olarak, bir yüksek gerilim darbe üretici, alıcı-verici anahtarı, düşük gürültülü ön yükseltici ve dönüştürücü elemanın bağlantı dolgulamasından oluşmaktadır.en_US
dc.description.abstractMedical ultrasonic imaging systems, in general, are composed of a transducer element and the transmit/receive electronics. One dimensional arrays produce a two-dimensional cross-sectional image of the medium. With recent advances in transducer technology, the fabrication of 2-D arrays became feasible, which can be used for 3-D (volumetric) imaging. However, the Nyquist criterion restricts transducer dimensions, which results in relatively less sensitive array elements. Consequently, for an image of acceptable quality, the receiver electronics must be improved. In this study, the design of a CMOS based transmit-receive front-end electronic for 2-D transducer arrays is described. The circuit is composed of a high voltage pulser, a transmit-receive switch, a low noise amplifier, and a bonding pad for connction to the transducer element.en_US
dc.description.sponsorshipIEEE; Tubitak; Istanbul Teknik Univ; Aselsan; Profile Telre; TURCom; Sgi; Datacore; Diviten_US
dc.language.isoturen_US
dc.publisherIEEEen_US
dc.relation.isversionof10.1109/SIU.2004.1338557
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/closedAccessen_US
dc.subject2D acoustic arraysen_US
dc.subject2D transducer arraysen_US
dc.subject3D acoustic imagingen_US
dc.subjectAcoustic imagingen_US
dc.subjectAcoustic receiversen_US
dc.subjectAcoustic transducersen_US
dc.subjectAmplifiersen_US
dc.subjectAmplifiers (electronic)en_US
dc.subjectBiomedical equipmenten_US
dc.subjectBiomedical imagingen_US
dc.subjectBiomedical transducersen_US
dc.subjectBiomedical ultrasonicsen_US
dc.subjectBonding paden_US
dc.subjectCapacitive micromachineden_US
dc.subjectCMOS circuitsen_US
dc.subjectCMOS integrated circuitsen_US
dc.subjectElectric potentialen_US
dc.subjectElectric switchesen_US
dc.subjectFabricationen_US
dc.subjectFerroelectric materialsen_US
dc.subjectFront-end electronics (FEE)en_US
dc.subjectHigh voltage pulseren_US
dc.subjectImage qualityen_US
dc.subjectIntegrated circuit designen_US
dc.subjectLow noise amplifers (LNA)en_US
dc.subjectLow noise amplifieren_US
dc.subjectMedical ultrasonic imaging systemsen_US
dc.subjectMedical imagingen_US
dc.subjectNyquist criteriaen_US
dc.subjectNyquist criterionen_US
dc.subjectPulse amplifiersen_US
dc.subjectPulse circuitsen_US
dc.subjectSwitchesen_US
dc.subjectThree dimensionalen_US
dc.subjectThree-dimensional (3D) acoustic imagingen_US
dc.subjectTransducersen_US
dc.subjectTransmit/receive front-end electronicsen_US
dc.subjectTransmit-receive switchen_US
dc.subjectUltrasonic imagingen_US
dc.subjectUltrasonic transducer arraysen_US
dc.subjectUltrasonic transducersen_US
dc.subjectUltrasonic imagingen_US
dc.subjectVolumetric imagingen_US
dc.titleÜç boyutlu akustik görüntüleme için ön alıcı-verici tümdevreen_US
dc.title.alternativeTransmit/receive front-end electronics for 3D acoustic imagingen_US
dc.typeconferenceObjecten_US
dc.description.versionPublisher's Versionen_US
dc.relation.journalProceedings of the IEEE 12th Signal Processing and Communications Applications Conference, SIU 2004en_US
dc.contributor.departmentIşık Üniversitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektrik-Elektronik Mühendisliği Bölümüen_US
dc.contributor.departmentIşık University, Faculty of Engineering, Department of Electrical-Electronics Engineeringen_US
dc.identifier.startpage438
dc.identifier.endpage441
dc.peerreviewedYesen_US
dc.publicationstatusPublisheden_US
dc.relation.publicationcategoryKonferans Öğesi - Uluslararası - Kurum Öğretim Elemanıen_US
dc.contributor.institutionauthorKaraman, Mustafaen_US


Files in this item

Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record