3 sonuçlar
Arama Sonuçları
Listeleniyor 1 - 3 / 3
Yayın Üç boyutlu akustik görüntüleme için ön alıcı-verici tümdevre(IEEE, 2004) Çiçek, İhsan; Bozkurt, Ayhan; Karaman, MustafaTıbbi ultrasonik görüntüleme sistemleri, genel olarak bir çevirici elemanı ve akustik işaretin üretilip algılanmasından sorumlu elektronik oluşmaktadır. Tek boyutlu dönüştürücü dizileriyle, incelenmekte olan ortamın iki boyutlu kesit görüntüsü elde edilmektedir. Dönüştürücü teknolojisindeki son gelişmelerle, iki boyutlu dönüştürücü dizilerinin üretimi gerçekleştirilmiş, böylece üç boyutlu (hacimsel) görüntüleme yapılması mümkün olmuştur[1,2]. Ancak, özellikle Nyquist kriteri, dönüştürücü elemanların boyutlarını sınırladığı için, eleman boyutları oldukça küçülmüştür; bu da algılanan işareti oldukça zayıflatmaktadır. Bu nedenle, kabul edilebilir nitelikteki görüntülerin alınabilmesi için, alıcı-verici elektroniğinin iyileştirilmesi gerekmektedir. Bu çalışmada, iki boyutlu akustik çeviriciler için CMOS tabanlı ön alıcı-verici devresinin tasarımı gerçekleştirilmiştir. Devre, temel olarak, bir yüksek gerilim darbe üretici, alıcı-verici anahtarı, düşük gürültülü ön yükseltici ve dönüştürücü elemanın bağlantı dolgulamasından oluşmaktadır.Yayın An integrated circuit with transmit beamforming and parallel receive channels for 3D ultrasound imaging: testing and characterization(IEEE, 2007) Wygant, Ira O.; Jamal, Nafis S.; Lee, Hyunjoo J.; Nikoozadeh, Amin; Zhuang, Xuefeng; Oralkan, Ömer; Ergün, Arif Sanlı; Karaman, Mustafa; Khuri-Yakub, Butrus ThomasThe cost and complexity of medical ultrasound imaging systems can be reduced by integrating the transducer array with an integrated circuit (IC). By incorporating some of the system's front-end electronics into an IC, bulky cables and costly system electronics can be eliminated. Here we present an IC for 3D intracavital imaging that requires few electrical connections but uses a large fraction of a 16x16-element 2D transducer array to transmit focused ultrasound. To simplify the receive and data acquisition electronics, only the 32 elements along the array diagonals are used as receivers. The IC provides a preamplifier for each receiving element. Each of the 224 transmitting elements is provided an 8-bit shift register, a comparator, and a 25-V pulser. To transmit, a global counter is incremented from 1 to 224; each pulser fires when its stored register value is equal to the global count value. Electrical testing of the fabricated IC shows that it works as designed. The IC was flip-chip bonded to a two-dimensional capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) array. A two-dimensional image of a wire target phantom was acquired.Yayın Çok katmanlı silindirik yapılar için termoakustik dalga denkleminin ters çözümü(IEEE, 2017-06-27) Elmas, Demet; Ünalmış Uzun, Banu; İdemen, Mehmet Mithat; Karaman, MustafaTermoakustik görüntüleme, elektromanyetik enerji uyarımı ile ultrason dalgaları oluşumunu sağlayan yeni bir yöntemdir. Bu sistemin görüntüleme işlemi termoakustik dalga denkleminin ters çözümüne dayanmaktadır. Ters çözümde görüntülenecek dokunun homojen yapıda olduğu varsayımı, görüntü kalitesinin azalmasına neden olur. Bu çalışmada, meme ve beyinin görüntülemesinde uygulanabilecek üç boyutlu eş merkezli silindirik çok katmanlı yapılar için termoakustik dalga denkleminin analitik ters çözümü elde edilmiştir. Çözümü sayısal olarak test etmek için, noktasal kaynaklar içeren üç katmanlı fantom kullanılarak numerik simulasyonlar elde edilmiştir.
